Ведущий инженер-тополог высокоскоростных плат (Центр квантовых технологий)

Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта.

* Разработка и трассировка многослойных печатных плат
* разработка топологии органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов
* выбор материалов, разработка стеков и согласование технологических требований с производителями плат и подложек
* проектирование линий с контролируемым импедансом, дифференциальных пар, межслойных переходов и межсоединений между кристаллами, подложками и платами
* моделирование целостности сигналов (SI): анализ потерь, отражений, перекрестных помех и временных характеристик
* моделирование целостности питания (PI): анализ падений напряжения, импеданса сети питания и эффективности развязки
* электромагнитное моделирование критических межсоединений и оптимизация топологии по результатам расчетов
* разработка посадочных мест, проверка технологичности изготовления и сборки, подготовка производственных данных
* взаимодействие со схемотехниками, конструкторами и производителями,
* корректировка топологии по результатам испытаний.

* Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA.
* опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями.
* опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и аналоговые интерфейсы.
* понимание линий передачи, согласования импедансов, путей возвратного тока и паразитных связей.
* практический опыт моделирования SI/PI и применения результатов моделирования при разработке топологии.
* уверенное владение Altium Designer, Cadence Allegro или аналогичной САПР.
* владение инструментами SI/PI и электромагнитного моделирования: Ansys HFSS/SIwave, CST, Cadence Sigrity, Siemens HyperLynx, Keysight ADS или аналогами.
* понимание влияния материалов, стека и производственных допусков на электрические характеристики.
* опыт подготовки производственных данных и взаимодействия с изготовителями.
* английский язык на уровне чтения технической документации.

**Будет плюсом:**

* Опыт разработки органических или керамических подложек и гибридных модулей.
* опыт работы с bare die, wire bonding и flip-chip.
* опыт трассировки плат с высокоскоростными АЦП/ЦАП.
* опыт сопоставления результатов моделирования с измерениями.

* Комфортный офис в Москве
* офисный формат работы
* конкурентная компенсация (оклад и премии по результатам деятельности)
* ДМС c первого рабочего дня, страхование от несчастных случаев и тяжелых заболеваний
* материальная помощь и социальная поддержка, корпоративная пенсионная программа
* дисконт-программы от компаний партнеров
* бесплатный фитнес на территории работодателя
* подписка Прайм с возможностью совместного использования на трёх близких
* внешнее и внутреннее профессиональное обучение: семинары, тренинги, конференции, корпоративная библиотека.